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與導熱硅脂和導熱雙面膠帶相比，導熱硅膠片具有以下性能優勢，這也是電子產品生產加工中應選用導熱硅膠板的原因和依據。

1.彌補了導熱硅膠片的結構工藝差異，降低了散熱器和散熱結構的工藝差異要求

導熱硅膠片厚度和柔軟度可以根據不同的設計進行調整，使得散熱結構和芯片的尺寸差異可以在導熱通道中橋接，降低了結構設計中制作散熱裝置接觸面的要求，尤其是平整度和粗糙度的差異。如果導熱材料制成的接觸件的加工精度提高，產品成本將大大增加，因此導熱硅膠片可以充分增加發熱元件與散熱裝置之間的接觸面積，降低散熱器和接觸件的生產成本。

2.導熱硅膠片導熱系數的范圍和穩定性

硅膠片的導熱系數可從1.0瓦/千分之一米至6.0瓦/千分之一米或更高選擇，其性能穩定，長期使用可靠。與目前導熱系數最高不超過1.0w/k-m的雙面膠帶相比，導熱系數不是很好。

3.導熱硅膠片具有絕緣性能

導熱硅膠片由于其自身的材料特性，具有絕緣和導熱的特性，對電磁兼容有很好的保護作用。由于硅樹脂材料，在壓力下不容易被刺穿、撕裂或損壞，因此電磁兼容性具有更好的可靠性。

4.導熱硅膠片具有減震和吸音的效果

導熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好的彈性和壓縮比，從而實現減震效果。如果再次調整密度和硬度，導熱硅膠片可以更好地吸收低頻電磁噪聲。

5.導熱硅膠片安裝、測試和重復使用方便。

導熱硅膠片穩定牢固，粘接強度可選，拆卸方便，可重復使用。