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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的使用中，發(fā)散問題極其嚴(yán)重。為了保證運(yùn)行效率，必須積極解決散熱問題。例如，在PC機(jī)中，為了解決中央處理器發(fā)熱問題。導(dǎo)熱硅脂通常添加在散熱器和中央處理器之間。今天，隨著科學(xué)的發(fā)展，電子產(chǎn)品運(yùn)行越來越快，散熱仍然是制造商試圖解決的主要問題。目前，導(dǎo)熱硅膠片被廣泛使用，被稱為新一代導(dǎo)熱新技術(shù)。它顯示了一上市就取代硅脂的可能性，它的選擇主要取決于它的厚度！

首先，厚度將直接影響熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)是指在傳熱過程中遇到的阻力。從字面上講，電阻越小，導(dǎo)熱系數(shù)越強(qiáng)，早期個人電腦中使用的導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)很低，因此在各種制造商中非常受歡迎。然而，大硅脂的問題是長期使用后可能會脫落，導(dǎo)熱硅膠片的厚度決定了熱阻系數(shù)。然而，這里應(yīng)該解釋的是，導(dǎo)熱硅樹脂片越薄，導(dǎo)熱性越好。對于厚度的選擇，主要取決于具體的散熱對象。

第二，厚度不一樣，價(jià)格不同

導(dǎo)熱硅膠片具有收縮性，因此在一定程度上也對電子產(chǎn)品起到了抗震的作用，可以抗震，傳導(dǎo)多余的熱量。導(dǎo)熱硅膠片的厚度不同，價(jià)格也不同。電子產(chǎn)品選用導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況確定厚度。太厚太薄會造成相應(yīng)的浪費(fèi)。通常，厚度可以在很寬的范圍內(nèi)選擇，范圍從0.5毫米到1.5毫米。不同的厚度決定了傳熱路徑的長度，也決定了熱阻系數(shù)的大小和價(jià)格。

第三，厚度將決定整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

當(dāng)今時(shí)代，電子電路的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，電路集成度越來越高。然而，正因?yàn)槿绱耍娐钒迳嫌性S多不同尺寸的芯片，它們具有不同的尺寸和電壓，以及不同的散熱，更不用說整個電路板分布不均勻的問題了。為了服務(wù)于如此復(fù)雜的電路，每個芯片上導(dǎo)熱硅膠片的厚度應(yīng)該特別選擇，而不是用均勻的厚度來解決所有問題。導(dǎo)熱硅膠片的厚度對電子產(chǎn)品的散熱和面向市場的價(jià)格有影響，甚至影響產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。必須說，導(dǎo)熱硅膠片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分。