據統計，每當溫度上升2度，電子元件的可靠性就會下降10%。50時的壽命只有25時的1/6。溫度是影響設備可靠性的最重要因素。這需要技術措施來限制機箱和組件的溫升，這就是熱設計。
熱設計原則：
一、降低發熱量意味著選擇更好的控制方法和技術，如移相控制技術和同步整流技術，以及選擇低功耗設備，以減少加熱設備的數量，增加厚印刷線的寬度，提高供電效率。
二、加強散熱，即使用傳導、輻射和對流技術來傳遞熱量。然而，對于外觀平坦的產品，首先，更多的散熱鋁片和風扇在空間方面不能使用。總的來說，不允許加強冷散熱設計，不能采用對流形式。同樣，在平坦的空間里散熱也很困難。
因此，每個人都想到用外殼散熱。它的優點是不需要因為風扇而考慮增加風扇電源。風扇不會產生更多的灰塵和噪音。
我們怎樣才能真正利用機殼散熱呢?
軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠片是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的最佳產品。
(UTP100、UTP200)該產品的導熱系數是1W/mK和2W。抗電壓擊穿值在≥10Kv/mm,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~10mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便可根據發熱體和散熱設施間的空隙大小來選用不同厚度的產品，達到最好的填充效果。如果導熱系數超過1W，還有TP150/TP200/TP250/TP300+H40-T10-S都是軟性導熱硅膠片，其導熱系數依次為1.5W/2W/2.5W/3W。
阻燃防火性能符合UL 94V-0要求,并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-40℃～150℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
在平常的生活工作當中，導熱硅膠片已經逐漸廣泛應用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。是以硅膠為材料，添加金屬氧化物等其他輔材，加工而成的一種導熱介質材料，主要功能是專門為利用縫隙傳遞熱量，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。
導熱硅膠片的使用方法
1、保持導熱硅膠片的端面清潔，防止導熱硅膠板粘臟，臟的導熱硅膠板的自粘和密封導熱性能會變差。
2、拿走導熱硅膠板時，大面積導熱硅膠板應從中間抓起，不需要抓小面積的硅膠板，因為大面積導熱硅膠板不受力均，會導致變形、影響后續操作，甚至損壞硅膠片。
3、左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護膜。不能同時撕去兩面保護膜，減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。
4、撕去保護膜的一面，朝向散熱器，先將導熱硅膠片對齊散熱器。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。
5、如果在操作過程中產生氣泡，拉起硅膠片的一端并重復上述步驟，或者用工具輕輕擦去氣泡。力不要太大，以免損壞導熱硅膠片。
6、撕下另一層保護膜，放入散熱器。用較小的力撕下最后一層保護膜，以避免拉或拉導熱硅膠片。
7、緊固或使用高粘性導熱硅膠片后，對散熱器施加一定壓力并儲存一段時間，以確保導熱硅膠片固定正確。
綜上所述，導熱硅膠片的散熱效果非常好。在導熱硅膠板的安裝過程中，建議注意不要急于求成，否則會產生氣泡，損壞導熱硅膠板，浪費金錢和時間。
2021-01-22
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