導熱硅板廣泛應用于電子元件領域。幾乎所有的筆記本電腦都有這種材料。它們的功能有助于散熱。當然,導電也是更重要的功能之一。如果專業人士不選擇導熱硅膠片,他們肯定會不知所措,因為即使導熱硅膠片的厚度也很重要,所以今天我們來看看導熱硅膠片的厚度有多合適。
并非所有產品都適合選擇導熱硅膠片,厚度選擇也是如此。一般來說,許多人傾向于選擇更薄的導熱硅板,因為這種材料越薄,相關性能越好。例如,導熱率與產品的厚度成反比。然而,這個簡單的想法并不適用于所有的應用場合。我們需要根據需要采用另一種隨機應變方法進行選擇,主要考慮的是不同的側重點。
如果您對導熱性有很高的要求,較薄的產品是一個很好的選擇。我們做的主要事情是使這些東西變薄。如果您想要更好的緩沖性能或更高的抗拉強度,更厚的產品更合適。重點是這兩個因素的協調和統一。當然,還有另一種相對中性的方法,即在導熱材料中加入能提高抗拉強度的材料。這將對兩個主要屬性產生一定的平衡效果。
一般來說,電子元件內部的材料非常需要導熱性,因此總厚度不會太大,這與我們在汽車工業中經??吹降?strong>導熱硅膠片明顯不同,大多數導熱硅膠片集中在0.6MM的范圍內,但并不是完全絕對的。在不同的情況下會有不同的應用。這種導熱硅膠板在中央處理器等精密儀器的關鍵部分會更薄。然而,如果這是一個相對粗糙的部分,就不會有這樣的擔心。此外,在許多情況下,涂層將更多地用于精密零件的散熱改進,其比導熱硅膠片更柔軟和更薄。具體數據肯定低于我們之前提到的數據。這也是為了確保其散熱效果,而不是讓計算機處理設備因過熱而遭受損失。
根據導熱硅膠的特性,我們知道導熱硅膠片的導熱系數與其厚度無關。材料本身的尺寸、形狀和厚度不會影響熱導率。雖然厚度不影響熱導率,但它影響熱阻。相同系數的硅膠墊片的導熱系數會隨厚度而變化。導熱硅膠片越薄,導熱性越好。薄厚度的選擇主要取決于具體的散熱對象。
電子產品選用導熱硅膠片時,厚度應根據實際情況確定。太厚、太薄會造成相應的浪費。通常,厚度選擇的范圍非常寬。諾豐系列導熱墊片的厚度從0.15毫米到12毫米不等,不同的厚度決定了傳熱路徑的長度,也決定了熱阻的大小和價格。厚度跨度如此之大,不會讓消費者感到困惑。為了服務于各種復雜的電路,每個芯片上的導熱硅芯片的厚度應該以特定的方式選擇,并且均勻的厚度不能用來解決所有問題。