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　　為什么要選擇導熱硅膠片？事實上選擇導熱硅膠片其目的就是為了減少熱源表面與散熱器件之間產生的接觸熱阻。

　　導熱硅膠片的存在是可以對接觸面的空隙起到填充作用，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，對接觸面熱量在接觸面之間的傳遞有著很大的阻礙影響;有了導熱硅膠片的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反應可以 達到盡量小的溫差。

　　導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/（m·K）范圍內，少數性 能可能會更高，但都不超過2W/（m·K）。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的 1.5W/（m·K）就沒有優勢了。而幾乎所有金屬的導熱系數，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數在 330～360之間,鋁的導熱系數是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之 間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠 片好得多。

　　導熱硅膠的使用是比較廣泛的，對于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、 散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳 輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供 了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打 印機頭等。 K導熱硅膠片。