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　　對于導熱硅膠片該如何選擇，薄一點和厚一點的哪個比較好呢？佳日豐泰表示從熱設計的角度上來說，任何導熱界面材料的選型應該遵循“更薄 ”的原則！

　　在進行熱設計的過程中，其實是有很多不能避免的公差、結構等因素的存在，導致無法更好的兼顧。總體來說，選擇導熱硅膠片的厚度上。有兩個重要的考慮因素，一個是緩沖防震的作用上，一個是熱阻的方面上：

　　在選擇導熱硅膠片厚度要看兩個要素：第一是熱阻方面的考慮，產品越薄熱阻就越小。在首要散熱源上(如芯片與鋁 基板的界面填充)，怎樣讓導熱硅膠片起到最大的導熱散熱作用，結構工程首先要考慮到界面填充的最薄化，降低熱 阻然后確保產品在常溫下安穩作業。

　　第二就是防震作用的選擇，導熱硅膠片具有必定的壓縮性，對芯片器件有很好的防震緩沖抗摔作用，在PCB板與外殼 之間填充(如盒子)，既能防震又能將PCB板多余的熱量導出去，在不固定產品上廣泛應用。

　　對于導熱硅膠片來說不同的厚度價格也是不一樣的，并不是越厚或者越薄的才越好，需要根據自己的產品實際情況來決定的，這樣才能避免不必要的錯誤，導致浪費。