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  • 一文了解LTCC的分類以及優缺點是什么

    2018-03-22

    低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術是20世紀80年代中期美國首先推出的集互聯、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術。從材料組成和結構劃分，迄今發展起來的LTCC材料系統可分為三大類，
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  • 一文看懂什么是高溫共燒陶瓷HTCC

    2018-03-19

    高溫共燒陶瓷 HTCC（High Temperature co-fired Ceramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發熱電阻漿料按照發熱電路設計的要求印刷于92～96％的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。
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  • 一文看懂陶瓷材料的成型工藝

    2018-03-17

    材料成型方法是零件設計的重要內容，也是制造者們極度關心的問題，更是材料加工過程中的關鍵因素。 不同的加工成型方法將會對材料的性能產生不同影響；成型方法對于材料的適用性也不一；成型工藝也決定了生產周期...
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  • 慕尼黑電子展正式開始歡迎大家前來參觀

    2018-03-14

    在這里誠摯邀請您參加本次上海慕尼黑電子展。本次慕尼黑電子展以“智向未來”主題，針對汽車、物聯網、工業4.0、人工智能、5G、消費電子等熱門領域，分主題呈現電子產品先進技術，在多家國際電子行業巨擘的助力下，...
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  • 一文了解氧化鋯陶瓷的抗熱震性能原理分析

    2018-03-13

    工業陶瓷材料其性能比一般的要好，其中的抗熱震性能就起著決定性的作用。主要是因為在工作過程中快速的加熱和冷卻會產生的熱應力，這種熱應力對于器件來說破壞很大，所以抗熱震性非常重要。
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  • 一文讓你了解粉體粘結劑及應用

    2018-03-13

    粘結劑在陶瓷、金屬成型復雜幾何形狀中具有重要的作用，尤其在陶瓷注射成型中作用更加顯著，直接影響著陶瓷粉體的流變性、成型性、脫脂過程、產品尺寸精度等。粘結劑的主要作用是作為載體，粘結粉體并與之充分混合...
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  • 活性氧化鋁制備方法及應用

    2018-03-12

    活性氧化鋁因其具有比表面積大、孔結構可調、吸附性能好、表面具有酸性和熱穩定性好等優點，作為吸附劑、凈水劑、催化劑及催化劑載體等，廣泛應用于醫藥、化工、冶金、水質凈化、化學分析、廢氣治理等領域，特別是...
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  • 一文了解新型結構陶瓷材料信息及其應用

    2018-03-09

    材料是信息和能源的基礎，是人類生產和生活的物質基礎，是人類進步與文明的標志。隨著計算機、電子信息、通信、新能源、新光源、航空航天、海洋生物工程等新興行業的發展，其對材料提出了更高的要求，能夠滿足以上...
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  • 絕緣導熱材料硅膠片的正確使用操作方法

    2018-03-05

    在電子產品散熱解決方案中，絕緣導熱材料導熱硅膠片已經得到了廣泛應用，如IGBT、電源模塊、MOS管散熱等，封裝尺寸通常為PM150，PM200S，PM300，PM460，PM500等。由于絕緣導熱材料超高耐電壓在0.2mm厚度時就能達到5KV以上，從而受到客戶的青睞。
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  • 中國LED封裝陶瓷基板研究發展現狀

    2018-02-03

    裝基板作為LED重要構件隨著LED芯片技術的發展也在發生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優勢，目前為一般LED產品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業界公認導熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率LED散熱最適的方案，被包括Cree、歐司朗等國際大廠和國內瑞豐、國星等領先企業導入產品。
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  • 一文帶你看懂導熱硅脂的主要性能參數

    2018-02-02

    作為一種化學物質，導熱硅脂有著一些反映自身特性的相關性能參數。了解這些參數的含義，大致上可以判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。
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  • 佳日豐泰陶瓷基板的制作工藝簡介

    2018-02-02

    采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。 在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。
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  • 佳日豐泰氮化硅陶瓷技術概況

    2018-01-29

    制備氮化鋁陶瓷制品的工藝流程一般由原料處理、粉體合成、粉料處理、成形、生坯處理，燒結和陶瓷體處理等環節組成。 氮化鋁陶瓷制備工藝的類型主要是按合成、成型和燒結的不同方法和次序區分的。
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  • 佳日豐泰一文看懂氮化鋁陶瓷

    2018-01-29

    氮化鋁分子式為Si3N4,屬于共價鍵結合的化合物，氮化鋁陶瓷屬多晶材料，晶體結構屬六方晶系，一般分為α、β兩種晶向，均由[SiN4]4- 四面體構成，其中β- Si3N4對稱性較高，摩爾體積較小，在溫度上是熱力學穩定相，而α- Si3N4在動力學上較容易生成，高溫（1400℃～1800℃）時，α相會發生相變，成為β型，這種相變是不可逆的，故α相有利于燒結。
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  • 針對國內LED封裝陶瓷基板現狀

    2017-12-28

    封裝基板作為LED重要構件隨著LED芯片技術的發展也在發生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術成熟，且具成本優勢，目前為一般LED產品所采用。
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  • 陶瓷電路基板材料的性能研究

    2017-12-05

    隨著科技的發展，印刷電路板已成為不可或缺的電子部件，目前印刷電路板已改稱為電子基板。傳統無機基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等為基材，這些材料在熱導率、抗彎強度以及熱膨脹系數方面有良好的性能，現廣泛應用于MCM電路基板行業。
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  • 一文看懂導熱硅脂的性能參數

    2017-11-30

    作為一種化學物質，導熱硅脂有著一些反映自身特性的相關性能參數。了解這些參數的含義，大致上可以判斷一款導熱硅脂產品的性能高低。
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  • 佳日豐泰耐熱高分子材料設計的理論依據

    2017-11-28

    有機高分子材料在長期高溫環境中，會發生兩種變化。一是物理變化，如軟化、熔融等，破壞尺寸穩定性；另一種是化學變化，如發生分解、氧化、環化、交聯、降解等反應，破壞成分穩定性。在低溫或超低溫環境中，高分子材料則可能出現硬化、脆化等現象。材料發生這些變化將導致性能下降，壽命縮短，乃至失去使用價值。評價高分子材料的耐熱性和耐寒性，即要求在使用的溫度環境中，材料在相對長時間內不發生上述變化。
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  • 鐵氧體工藝簡介

    2017-11-25

    鐵氧體是一種具有鐵磁性的金屬氧化物，是由鐵的氧化物及其他配料燒結而成。一般可分為永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體和旋磁鐵氧體三種。 永磁鐵氧體又叫鐵氧體磁鋼，就是我們平時見到的黑色小磁鐵。其組成原材料主要有氧化鐵、碳酸鋇或碳酸鍶。充磁后，殘留磁場的強度很高，并可以長時間保持殘留磁場。通常用作永久磁鐵材料。例如：揚聲器磁鐵。
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  • 佳日豐泰絕緣材料性能指標及耐熱等級

    2017-11-24

    電阻系數大于10的9次方Ω.cm的材料在電工技術上叫做絕緣材料。 他的作用是在電氣設備中把電位不同的帶點部分隔離開來。因此絕緣材料應具有良好的介電性能，即具有較高的絕緣電阻和耐壓強度，并能避免發生漏電、爬電或擊穿等事故。 其次耐熱性能要好，其中尤其以不因長期受熱作用（熱老化）而產生性能變化最為重要；此外還有良好的導熱性、耐潮和有較高的機械強度以及工藝加工方便等。
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