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無基材導(dǎo)熱雙面膠是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷而製成。無基材導(dǎo)熱雙面膠具有高導(dǎo)熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無基材導(dǎo)熱雙面膠是一種高黏性導(dǎo)熱膠帶，使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。無基材導(dǎo)熱雙面膠，只適合簡單形狀的產(chǎn)品，并可以預(yù)先貼在一個表面上以便將來貼合使用。

特點優(yōu)勢
耐高溫
穩(wěn)定經(jīng)濟
完善的厚度標(biāo)準(zhǔn)
不同用途有不同構(gòu)造
極好的附著強度和導(dǎo)熱效率
典型應(yīng)用
電子電器、LED照明、五金行業(yè)、印刷行業(yè)等其它制造行業(yè)；應(yīng)用于芯片、柔性電路板、及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。