碳纖維硅膠片PMG25是一款具有超高導熱系數、超低熱阻的新型輕量化高強度的取向行導熱墊片。通過使用一種先進的排列技術將導熱填充材料均勻的、垂直的分布在高導熱分子的基體中，可大幅度的提高熱量的傳遞效率，同時低填充比使得材料具有很好的力學性能和有意的熱穩定性。廣泛使用在對散熱較高要求的電子領域。這種高導熱填充本身呈纖維狀，可以設計導熱取向，這是區別于以往的導熱材料最大的不同和優勢。
性能特點：
●、導熱系數：25.00∽30.00（W/m·k）
●、超低熱阻抗
●、低填充比，輕質化
●、零滲油、高可靠度
●、耐腐蝕?？寡趸?/span>
●、良好力特性、低壓力下應用
●、有意的穩定性
●、用于高散熱要求電子領域
產品應用：
衛星、雷達、電子通訊設備、數據處理中心、高性能手機、能量轉換設備、信號轉換器、海量存儲設備、大功率設備
|
測試項目（單位） |
數值 |
測試標準 |
|
產品型號 |
PMG25 |
Test Method |
|
顏色 |
黑色 |
目測 |
|
標準尺寸（mm） |
150*150 |
ASTM D5947 |
|
厚度（mm） |
1.0to5.0 |
ASTM D347 |
|
硬度（shore OO） |
55±5 |
ASTM D2240 |
|
比重(g/cm3) |
2.5±0.2 |
ASTM D792 |
|
拉伸強度（Mpa） |
≥0.1 |
ASTM D412 |
|
拉伸率（%） |
≥30 |
ASTM D412 |
|
耐壓強度 KV(@ 1mm) |
<0.5 |
ASTM D149 |
|
撕裂強度（N/mm） |
≥0.3 |
ASTM D624 |
|
壓縮比@50psi（%） |
≥25 |
ASTM E695 |
|
阻燃特性 |
V-O |
U.L-94 |
|
連續使用溫度（℃） |
-40 to 160 |
IEC 60068-2-14* |
|
導熱系數（w/m·k） |
25.00∽30.00 |
ASTM D5470 |
|
熱阻@20psi@lmm（℃.in2/W·） |
≤0.11 |
ASTM D5470 |
English
18926062175
