碳化硅陶瓷基片以SiC為主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品為綠色環保材料,它屬于微孔洞結構，在同單位面積下可多出30%的孔隙率, 極大地增加了與空氣接觸的散熱面積，增強其散熱效果。同時其熱容量較小，本身蓄熱量較小，其熱量能更快速地向外界傳遞，產品主要的特色：環保、絕緣抗高壓、高效散熱,避免滋生EMI問題。
H.SAC陶瓷制品主要應用于網絡通訊產品、平板電視、驅動電源及相關電子行業，可有效解決電子及家電行業導熱及散熱問題，同時其特別適用于中小瓦數功耗，設計空間講究輕、薄、短、小的產品，其可為電子產品的創新與發展提供技術上的支持與應用。
碳化硅陶瓷基片產品說明：
材料：SiC
碳化硅陶瓷基片顏色：淺綠色
碳化硅陶瓷基片特點：
1、高散熱能力，高熱導系數，與高絕緣能力
2、耐高溫工作環境及抗腐蝕環境
3、最佳的電子絕緣與避免滋生EMI問題
4、重量輕，高表面積
5、易于安裝，無長期保存之品質問題
6、為環保材質與環保制程產品，對環境友善。
碳化硅陶瓷基片用途：
零組件:集成電路、芯片、CPU、MOS、南大橋
LED: 背光模組，一般（商用）照明
TV:薄型LCD電視
網絡設備: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，機頂盒
信息技術: M/B, NB, Video, Card
內存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
電源: Power module, power transistor
規格項目（單位）
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數值
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測試規范/說明1
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測試規范/說明2
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顏色
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淺綠色、黑色
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比重 g/cm3
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1.9
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孔隙率 %
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＞30
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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體積密度 g/cm3
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1.7～1.9
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GB/T 3810.3-2006
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ASTM C 373
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比重面積（多點BET）cm2/g
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464629
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BET(V-Sorb 2800 p)
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BJH中吸附平均孔直徑 nm
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11.10
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BET(V-Sorb 2800 p)
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空隙體積 cm3/g
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0.12
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BET(V-Sorb 2800 p)
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機械特性
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莫氏硬度 Mohs
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5～6
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DIN EN101-1992
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彎曲強度 MPa
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＞90
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GB/T 14389-14380
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ASTM C 1674-08
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吸水率 %
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＞15
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ASTM D 570-98
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熱傳導系數 w/mk
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＞9
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HOT DISK
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ISO-DIS22007-2.2
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熱擴散系數 mm2/s
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2.80
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HOT DISK
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比熱 MJ/m3K
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2.62
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HOT DISK
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線性熱膨脹系數 10-6m℃
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4.02@ RT～300℃
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GB/T 16920-1997
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ASTM C 372
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最大操作溫度 ℃
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＜700
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材料特性
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碳化硅 %
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90
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/
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English
18926062175
