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導熱硅膠片和導熱硅脂可用于輔助中央處理器冷卻，使中央處理器冷卻系統的容量盡可能增加。它們之間有什么區別？深圳佳日豐泰科技有限公司將為您逐一比較，讓您選擇更合適的導熱材料。

一般來說，應用導熱硅脂，是不方便的，比如主板的電源部分。現在主板的電源部分一般發熱量大，但是MOS管部分不均勻，所以不方便應用導熱硅脂，在這種情況下，導熱硅膠片是一個很好的選擇。其次，顯示卡的散熱器需要多個部件與顯示卡的不同部件接觸，在這種情況下，只能選擇導熱硅膠片。在普通的臺式機CPU上，我們仍然推薦使用導熱硅脂，因為這些部件比硬件更容易拆卸，所以使用導熱硅脂便于以后的其他操作。

其他差異：

1.形態：導熱硅脂為糊狀，導熱硅膠片為片狀。

2.厚度：導熱硅脂不能填補空白，導熱硅膠片的厚度在0.3毫米到10毫米之間，可以填補空白，所以導熱硅膠片的應用比較廣泛。

3.熱傳導效果：在相同的熱傳導率下，導熱硅脂比導熱硅膠片效果熱傳導更好，因為導熱硅脂的熱阻更小。

4.絕緣：導熱硅脂由于流動性和添加金屬粉，絕緣性能差，導熱硅膠片絕緣性能好。1毫米厚的電絕緣指數高于4000伏。

5.拆裝方便：導熱硅膠片安裝方便，但拆裝后不方便重新油漆導熱硅脂。

6.用途方法：導熱硅脂需要小心均勻地涂覆，這容易弄臟周圍的設備并導致短路和損壞電子元件。導熱硅膠片可以隨意切割成不同的形狀和大小，保護膜可以撕下直接使用，公差小，干凈。