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導熱硅膠片用于填充加熱裝置和散熱器或金屬底座之間的空氣間隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表面成為可能。熱量從分離裝置或整個印刷電路板傳導到金屬外殼或擴散板，硅膠片導熱，可以提高加熱電子元件的效率和使用壽命。

導熱硅膠片的五大特性：

1.高導熱性：

導熱硅膠片的應用很好地填補了發熱元件與散熱器之間的空隙，大大提高了導熱散熱效率，將界面之間的溫差降低到了一個較低的水平。

2.絕緣：

在電子產品熱傳導和散熱中，許多器件要求熱傳導材料絕緣，以防止傳導對其它器件產生不利影響。

3.便利性：

導熱硅膠片測試安裝方便快捷，可重復使用。良好的便利性減少了消耗過程和相應的成本，也使得修理和其他處理越來越快。

4.穩定性：

導熱硅膠片穩定性好，在各種環境條件下都能保持良好的特性，從而保證了電子產品在各種環境下的穩定性能。

5.吸聲和減震：

導熱硅膠片還具有一定的吸音和減震功能效果，使得電子產品的性能更好，同時對各種部件的維護也起到一定的作用。