散熱模塊是用于系統、器件、設備等散熱的模塊單元。現在特指筆記本電腦的散熱裝置,后來又擴展到使用熱管的臺式電腦、投影儀等電子產品的散熱裝置。利用散熱模塊散熱是目前最緊湊的電子產品的散熱方式之一,也是目前主要的散熱方式。在散熱模塊中,采用導熱硅膠片等類似產品輔助導熱散熱,以達到更好的散熱效果。
散熱模塊中導熱硅膠片的具體材料選擇應根據具體情況綜合確定:
(1)有必要根據所達到的溫差和散熱效果來確定所選擇的導熱硅膠片的導熱系數;
(2)根據實際產品間隙(熱源與散熱器之間的間隙),選擇合適厚度的導熱硅膠片等。在這里,我們將介紹導熱硅膠片的導熱系數和厚度的選擇,希望能幫助您做出更好的選擇。
首先,導熱硅膠片的導熱系數非常寬(1.25瓦/米-13瓦/米),只要能達到產品要求的溫差即可。如果導熱率不是很高,建議使用TIF100系列導熱硅膠片。因為這種導熱硅膠片性價比好,價格實惠,性能穩定,導熱效果好。另外,大功率散熱模塊中使用的高導熱硅膠片一般采用導熱系數為4.7W/mk-5.0W/mk或更高的硅膠片,但成本相對較高,非常適合大功率散熱模塊的導熱散熱,效果非常好!
至于導熱硅膠片的厚度,客戶往往根據產品的實際間隙大小來選擇相應的厚度,這是不正確的。例如,如果產品的間隙為1.5毫米,大多數客戶直接選擇厚度為1.5毫米的導熱硅膠片進行導熱散熱,但實際應用效果不是很好,所以他們選擇導熱系數較高的導熱硅膠片。
事實上,如果我們稍微改變產品厚度,導熱效果會明顯改善。如果產品間隙為1.5毫米,一般需要使用厚度大于1.5毫米的2.0毫米導熱硅膠片或墊片.由于導熱硅膠片柔軟且具有良好的可壓縮性,因此兆科導熱硅膠片的壓縮率超過20%,這取決于具體產品的硬度。因此,在選擇導熱硅膠墊片的厚度時,必須考慮壓縮比,使導熱硅膠片能夠更好地與熱源和散熱器相配合,大大增加接觸面積,提高導熱效果。
2021-01-22
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