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目前，大部分發光二極管燈的發光部分采用PN結(P型半導體和N型半導體通過擴散制作在同一半導體襯底上，在P型半導體和N型半導體的界面上形成一個稱為PN結的空間電荷區)，而光能被PN結和環氧樹脂/硅膠轉化中的熱量吸收，對燈有很大的副作用。發光二極管燈的內部溫度會越來越高【導熱硅膠片】，亮度會越來越低，使用壽命會越來越短。因此，為了保持發光二極管燈的亮度和延長使用壽命，有必要做好散熱工作。

接下來，介紹大功率發光二極管的封裝結構：

由于每個人對發光二極管光源的要求越來越高，他們對發光二極管的光輸出率和光色有不同的要求，對發光強度也有不同的要求。為了滿足客戶需求，提高封裝技術，各芯片制造商也對封裝工廠提出了更高的要求，設計出更能滿足客戶需求的封裝結構，從而提高了發光二極管的外部光利用率。

不同的應用領域對發光二極管光源提出了更高的要求，不僅對發光二極管的發光效率和光色有不同的要求，對發光角度和光強分布也有不同的要求。這不僅要求上游芯片廠開發新的半導體材料，改進芯片制造工藝，設計出符合要求的芯片，也要求下游封裝廠提出更高的要求，設計出滿足一定光強分布的封裝結構，提高發光二極管的外部光利用率。

現有的散熱技術由以下幾部分組成：散熱鋁型材、發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂，導熱陶瓷片、絕緣硅膠膜發光二極管燈組件、電極、發光二極管底座和發光二極管PN結。

發光二極管導熱硅膠片的散熱過程如下：從發光二極管的PN結發出的熱源通過發光二極管底座到達焊膏焊接層，然后到達銅鍍層，再通過絕緣層到達散熱鋁板，然后到達發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂，再將熱量傳遞到散熱鋁板進行散熱，從而完成整個散熱環節。

一般來說，發光二極管燈底座的導熱系數約為80W/m.k；覆銅層的導熱系數為400瓦/米克，鋁板的導熱系數約為1瓦/米克，而發光二極管導熱硅膠片或導熱硅脂的導熱系數一般為0.8~5.0瓦/米克。另外，LED導熱硅膠片具有鋁板的橫向導熱和均溫功能，且絕緣層的熱流密度高于導熱硅脂，可見最難散熱的是鋁板的絕緣層。

由于鋁板上的絕緣層是最難散熱的，銅涂層和絕緣層應該通過鉆孔去除，這樣鋁基板可以暴露，鋅可以沉積在暴露的鋁板上，鎳可以鍍在鋅表面，銅可以鍍在鎳上，然后錫或金可以噴涂在銅上。經過處理后，涂層附著力強，導熱性能好，經過電鍍處理后，可以將發光二極管焊接在鋁板上。焊接完成后，發光二極管的PN結發出的熱量通過發光二極管底座到達焊膏焊料塊，然后到達鋁板，再通過發光LED導熱硅膠片或導熱硅脂將熱量傳導到散熱鋁型材，然后散發到空氣中。去除導熱系數很小的絕緣層后，散熱效果大大增強，發光二極管底座的溫度也相應降低，從而延長了發光二極管燈的使用壽命和穩定性。