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導熱硅膠片以硅膠為載體，加入導熱材料，以無堿玻璃纖維為支撐，經薄料壓延機軋制而成，能很好地填補散熱源與散熱器之間的間隙，消除工藝差異空氣在不平整的表面上能形成良好的熱流道，具有良好的導熱性，是廣泛應用于電子電器產品中的一種導熱材料。導熱硅膠片的性能通常由以下因素決定：

一、重量

體積密度(或比重，密度)是導熱硅膠片孔隙率的直接反映。由于氣相的熱導率通常小于固相的熱導率，因此隔熱材料通常具有較高的孔隙率，即具有較小的孔隙率測試砝碼。一般來說，增加孔隙率或降低體積密度都會導致導熱系數的降低。

但是，對于表觀密度很低的材料，特別是纖維材料，當表觀密度低于一定的極限時，熱導率反而會增加。這是因為當孔隙率增加時，連通的孔隙會大大增加，從而使對流的作用得以加強。因此，存在一個最佳的導熱硅膠片表觀密度，即在此表觀密度下導熱系數最小。

二、硬度

產品越硬，導熱硅膠片與發熱部件和散熱部件之間的接觸越差。接觸越軟越充分，但不是越軟越好，因為導熱硅膠片太軟，在生產線施工過程中容易變形，不易粘貼。原則上不建議用導熱硅膠片代替其他固定裝置，因為導熱硅膠片在膠合后會增加其熱阻，從而使粘接后的導熱硅膠片的整體導熱系數降低。效果更糟。由于原材料的原因，導熱硅膠板本身會有弱的自然粘度，但這只能方便施工，不能用于固定。

三、厚度

由于導熱硅膠的材質限制，原則上厚度不小于0.5mm。0.5毫米以下的熱硅膠將默認添加玻璃纖維。玻璃纖維本身的熱阻較大，導熱系數一般。導熱硅膠片的增加主要起到支撐防撕裂的作用，防止其太薄而不能撕裂。

四、工作溫度

溫度對各種類型的散熱材料的導熱系數有直接的影響。隨著溫度的升高，材料的導熱系數增加。由于溫度的升高，導熱硅膠片中固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的熱傳導和孔壁間的輻射效應也增大。然而，在0-50的溫度范圍內，這種影響并不顯著。只有在產品運行期間處于高溫或負溫度的材料才必須考慮溫度的影響。

五、熱導率

1、熱導率，也稱導熱系數。優良的導熱材料，必須能夠快速吸熱和散熱。一般來說，我們用一個叫做熱導率的單位來測量導熱硅膠板的功率。導熱系數越高，就越適合作為導熱材料。它可以更有效地將熱量從處理器傳導到散熱器。

2、不同類型的導熱硅膠片具有不同的導熱系數。導熱硅膠片的組成不同，其物理熱學性質也不同;導熱方法和原理也有一定差異，其導熱系數或導熱系數也不同。

3、即使是由同一種物質組成的導熱硅膠片，其內部結構不同，或者生產控制過程不同，熱導率的差別有時也非常大。對于低孔隙率的固體絕緣材料，晶體結構的導熱系數最大，其次是微晶結構，最小的是玻璃結構。然而，對于高孔隙率的絕熱材料，氣體(空氣)起主要的導熱作用，而固體部分，無論是晶體還是玻璃狀，對導熱系數的影響很小。

六、擊穿電壓

擊穿電壓，即導熱硅膠片所能承受的最大電壓。擊穿電壓越高，產品的絕緣性越好。佳日豐泰導熱硅膠片的絕緣性能為1mm厚。電氣絕緣指標可達15KV以上