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什么是熱界面材料?導熱界面材料也稱為界面導熱材料。它是一種常用于集成電路封裝、電子和發光二極管散熱的材料。主要用于填充兩種材料結合或接觸時表面的微孔和凹凸不平的孔洞，降低傳熱阻力，提高散熱性能。

隨著微電子產品對安全散熱需求的增加，熱界面材料也在不斷發展。導熱脂是最早的熱界面材料，已被廣泛應用。然而，由于其操作困難和長期使用后容易失效的缺點，逐漸讓位于其他新型熱界面材料，主要包括以下3類：

(1)砧結固化導熱膠

(2)相變材料

(3)導熱彈性體材料。

目前市場上常用的熱界面材料有：導熱硅膠片、導熱雙面膠帶、導熱陶瓷片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱凝膠、導熱相變材料等。其中，導熱硅膠片因其厚度選擇范圍廣、導熱性能好、施工簡便而成為眾多導熱界面材料中應用最廣泛的一種。目前，主要從其功能特點來分析其在LED產業中的價值。

導熱硅膠片是以硅膠為基材，有機硅樹脂為粘結材料，加入金屬氧化物等多種材料，經過特殊工藝，經過壓延機后冷卻而成的柔軟導熱片材料。

導熱硅膠片僅起導熱作用，其柔性和可壓縮性保證了其可用于發熱元件和散熱裝置之間，并能有效地排出兩個界面之間的空氣，從而實現充分接觸，形成有效的導熱路徑，并與散熱片、結構固定件等一起形成散熱模塊。