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夏季是使用電最為集中的一個季節，在超高的用電負荷和炎熱的天氣雙重壓力下，我們的電子設備往往都會出現過熱的現象，而一旦過熱的話就會出現運行速度變慢死機等現象，大大降低了你的體驗感，如果溫度達到50度就會影響到設備使用壽命，甚至是出現癱瘓的現象，所以使用具有導熱性能的材料來幫助它們降溫就顯得很有必要了，其中我們用的最多的就是硅膠片，那么軟性導熱硅膠片廠家直銷是不是更實惠?

什么是軟性導熱硅膠片：

那么什么是軟性導熱硅膠片呢，近一兩年來，只要有硅膠片需求的人在購買的時候，都會問軟性導熱硅膠片廠家直銷這么一個問題“你的硅膠片是不是軟性的”?那么軟性導熱硅膠片又與普通硅膠片有什么區別呢?其實它們本身的作用都是一致的，只是在材質上面有著不同，我們都知道傳統的導熱材料其實多是用金屬制成，或者是用石墨或者是炭黑，這種材質制成的導熱材料已經不適用與當下的電氣電子領域，因為它們的硬度太高并且自身不具有延展性，而現今電子電氣領域在技術和組裝上面都有著很大的改變，其中最明顯的一點就是邏輯電路的體積是成倍縮小的，就需要高導熱性體積更小并且具有絕緣的導熱材料。

使用軟性導熱硅膠片效果更好：

所以導熱硅膠片就這么出現了，因為其自身是以硅膠為主材，所以在體積上和延伸性上都是遠高于傳統的導熱材料的，但是隨著電氣領域的開發，現今普通的硅膠片也不再能夠滿足，而其中軟性的導熱硅膠片的硬度絕對要比常規普通硅膠片的硬度要低，最明顯的具體數字標簽就是采用了更軟一級的計算單位，比如常規硅膠片的硬度單位為shore A，而軟性的硬度表示單位為shore 00 ，另外它們的柔軟性、壓縮性都要比常規普通硅膠片的好很多。比如一般的硅膠片壓縮比基本在20-30%之間，如果在使用的時候加大壓力，不僅可能會被壓開裂，更會釋一定的壓力，對芯片或接觸的電子元器件造成影響。

但是只要使用軟性的硅膠片，就可以很輕易的壓縮到30—50%，即使壓縮至70%-80%，都可以做到本身也不會出現開裂，產生的壓力也會相對小很多，不會對芯片自身或是內部構造形成傷害。這么好的壓縮彈性，可以更好的填充凹凸不平的空間，最大可能的增加有效接觸面積，實現導熱性能的熱效率最大化，所以這就是比起普通硅膠片，那么多人更加喜歡使用軟性的原因，因為它在操作性和使用感上都會更加好。