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夏季使用電腦最怕面對的問題就是CPU溫度過高，我們都知道一旦CPU的溫度超過30度就會減少電腦自身使用壽命，而一旦CPU溫度超過50度那么就會面臨癱瘓不可用狀態，而我們都知道CPU內部構造，與之接觸的散熱器表面，遠沒有我們想象的那么平，所以當散熱器的表面和芯片表面進行接觸時，他們之間其實是有著許多不平空隙的，這些空隙溝壑之間存在的就是空氣，而空氣的導熱能力卻是很差的，所以必須要有一樣東西來進行阻礙，使得熱阻降低，不然的話散熱器就會像不存在一樣，根本發揮不出一點效用，為了可以解決這種接觸面縫隙的問題，導熱硅膠片就這么出現了，那么導熱硅膠片原理，如何做到熱傳遞的呢?

導熱硅膠片的導熱原理：

說到導熱硅膠片原理許多人都好奇，因為硅膠片本身看上去其實并不起眼，甚至就像是普通的一片粘紙一樣，為什么貼上去之后卻可以起到這么大的作用呢，其實這就要從它的材質和導熱原理說起，它自身材質以硅膠作為主材另外還需添加氧化物等作為輔材，再經由特殊的工藝手段制作而成，所以才能做到十分輕薄并且好操作，而它的導熱原理其實是利用了一種全新的以縫隙傳遞熱能的原理，填充兩個接觸表面之間的空隙，以此來增大發熱源與散熱片的接觸面積，促使熱能能夠快速排出，而且自身具有很好耐高低溫性，可以在-50-200的溫差中做到正常工作，電絕緣性佳等特質，使得它成為了導熱材料的最佳選擇。

導熱系數越高的導熱硅膠片性能越好：

因為硅膠片自身帶有較好的表面張力所以可以很好的貼合到芯片和散熱器表面的空隙中，而完全的貼合就可以不讓一絲空氣進入，熱穩定性保證了它在高溫下還能正常工作，而電絕緣性更是可以保證你電子元器件的安全，我們都知道導熱系數越高那么相應的可以導熱作用就會更明顯，而硅膠片在導熱系數上可做到1.0-6.0W/mK，給到你更全面的選擇，并且在在厚度上面同樣可以給到你多種選擇，厚度可以做到0.2mm-15mm選擇范圍大，一般它標準尺寸為200*400mm,400mm*400mm也可根據客戶需求尺寸裁切沖型，比起其他導熱材料來說，因為它自身帶有一定的柔軟性和一定的彈性，可以更好的置于發熱器件與散熱部件之間，在操作性上只需要進行簡單的貼合就可以，并且在維修性上也是十分方便的，而這些都是其他導熱材料所不能夠具備的。