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隨著科技的快速發展，電子產品已經深入我們的生活，深受大眾的喜愛，可是電子產品在使用中，很容易出現的一個發熱的問題，尤其是在夏天，那么導熱散熱就成為我們最關注的問題。目前市場上常用的散熱材料就是導熱硅膠片與導熱硅脂，那么你知道導熱硅膠片與導熱硅脂的系數分別是多少?下面就讓我們一起去了解一下吧!

一、導熱硅膠片與導熱硅脂的運用：

導熱硅膠片它是一種柔軟、防老化、抗震效果非常好的片狀材料，它的厚度大約在0.5-10MM，在使用時它的壓縮性非常強，是一種適合縫隙填充的材料，并且由于它的微粘性，操作簡單易學，并且可反復使用，因此很多朋友比較傾向于選擇它。它的主要作用就是通過填充縫隙，來完成熱源與散熱部件之間的連接，然后把熱量傳送出去，從而達到散熱的效果，平時常見于我們的平板顯示器、硬盤驅動器、醫療電子等產品中。

好的導熱硅脂它是一種永不固化的膏狀形態，能在-50℃~230℃的溫度下長期保持脂膏狀，通過涂抹的方式來達到CPU與散熱片之間的空隙填充，發揮它的散熱的功能，可以讓CPU保持在一個穩定的工作狀態，從而延長它的使用壽命。它的優點是絕緣性強、減震、抗沖擊力、不熔化，但是在使用過程中一定要涂抹均勻，大面積時更要慎重操作，不要弄臟污，否則會影響它的導熱性能。

二、導熱硅膠片與導熱硅脂的系數：

導熱硅膠片與導熱硅脂的系數，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k，而同等系數的情況下導熱硅脂要比導熱硅膠片效果要好一些，如果想要達到相同效果，那么導熱硅膠片就需要加大系數，這樣的話費用可能就會高一點兒。也有很多朋友說是不是系數越高就越好呢?其實不是這樣的，我們在使用導熱材料時，只要起到它的散熱導熱功能就好，建議朋友們不要一味的追求高系數，這樣可能不會起到最佳的導熱效果，反而浪費不必要的成本。

價格方面由于導熱硅膠片它是可以裁剪使用的，這樣消費者可以根據使用面積購買，粘貼方便，如果操作熟練不容易產生浪費問題，從而可以節約成本。而導熱硅脂，它需要在涂抹時具有一定的經驗，不然容易造成浪費材料，嚴重的會破壞電子產品，因此建議去廠家學習經驗再操作，這樣可以降低成本問題。