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導熱硅膠片已經成為目前所有的電子產品中不能缺少的一種配件產品了，如果沒有它的存在，現在人們使用的手機或者筆記本電腦很多早就自燃，變成一堆廢物了。從目前的技術發展來看，導熱硅膠片的產品細分有很多種，比如有普通的導熱硅膠片、7783類的片材等等，這些產品通過使用不同的材料和工藝能夠產生不同的導熱性能，體現在產品上面就是導熱參數的變化。很多人對于影響硅膠片導熱系數變化的因素有哪些這個問題非常的好奇。

第一個因素是導熱材料的氣孔的大小:

在普通的人觀念當中，如果一種材料的中間的孔徑比較大的話那么它的通風性能和通過性能是比較好的，比如在生活當中使用最為普通的篩子這類工具，但是這種原理應用在導熱硅膠片領域卻正好的相反。在導熱硅片這種產品當中，一般高性能的產品的氣孔的孔徑要做到盡量的小、盡量的密，只有這樣的產品設計才能更好的產生導熱性，不至于影響例如CPU等材料的正常運轉。

第二個影響硅膠片導熱系數變化的因素是原材料的硬度:

一般都知道導熱硅膠片使用的主要原材料是有機硅，然后在生產過程中通過技術手段融入了其他的金屬成本。這種復合技術生產出來的片材具備了硅片和金屬片材的雙重的性能，其中硬度就是一個比較特殊的參數。一般的情況下，如果片材的硬度太高會導致中間的填充物無法實現比較好的融合，這會會影響整體的導熱性;而如果硬度太低的話，在實際安裝的時候會出現容易損壞的情況。所以產品必須符合中性硬度的指標。

第三個比較關鍵的影響因素是產品的厚度:

一般情況下的有機硅生產出來的產品對于壓力是有比較好的抗性的，導熱硅膠片產品采用有機硅為主要的材料就是利用了這一特性。在現實的生產過程中，很多電子公司會對導熱硅膠片進行一定程度的壓縮，盡可能縮小片材于散熱器、片材于片材之間的距離，這有距離的縮小能夠更好的傳導從散熱器中排出來來的熱量。一般現在的硅膠片的厚度在0.5毫米左右，這種是比較適合目前的技術發展水平的。如果厚度再減低的話整個片材的抗撕拉度會降低，有可能就要其他材料作為輔助來達到產品品質要求了。