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前言：

因為Pc與Nb中對于個人化運用要求，延升出快捷存儲裝制向輕巧發展，除開總體外表室內空間注重簡約與合理使用率外，對熱管散熱規定更高。故其散熱器構造必需因時制宜傳熱頁面原材料傳輸來做合理運用配搭，能夠事倍功半超過真實快捷熱管散熱的實際效果。

一、從三種型態產品來觀察實際運用：

固態硬盤2.5”SSD外表多以AL鋁制沖壓模具機殼或者鋁合金壓鑄成形外殼設計，其設計方案經長期運行關鍵能享有平穩的優良的熱管散熱平穩構造，使內部存儲芯片與電源芯片不致長期高溫而減少使用壽命與減損工作中速率，擁有很大總面積的散導熱是銷售市場現階段核心部件，一般內部關鍵操縱電源芯片會配著導熱硅膠片來將熱原立即傳輸于鋁質機殼，其具有必須的導熱效率K值1.6~12W/mk 與靠譜傳輸效率穩定性將能增加電子設備使用期從而充分發揮大作用。

二、導熱硅膠片搭配應用：

M.2 SSD快捷存儲裝制，銷售市場上外表多以裸版設計方案交貨，關鍵以便相互配合終端設備客戶滿意度室內空間運用薄形化規定，至少存儲芯片經銷商所應用的操縱電源芯片與韌體調教氣勁則是危害效率穩定性重要，若能再因時制宜提升外界熱管散熱構造與導熱硅膠片配搭運用，盡管沒法本質提升存儲芯片內電子器件構造所設置的工作效能，但卻能增加使用期與提高長期工作中穩定性，故銷售市場每家設計方案從裸片、厚片式鋁散熱器、鋁擠型散熱器、以至于是配搭電扇主動式散熱器等，衍化出下列各種各樣方式設計方案運用，絕大多數也都須配著導熱硅膠片來保證運行高效率的平穩。

佳日豐泰導熱硅膠片能根據客戶端應用要求，聯合開發導熱系數1~6W的導熱硅膠片，至少有一部分為顧客個性定制商品，包含輕量、銷售電價、纖薄等獨特特性規定。比如：DRP-3W系列產品，0.4毫米薄厚商品，傳熱系數評測2.9W左右(檢測薄厚>2毫米)，延展性好(折起來無裂縫)，致力于高端電腦熱管散熱控制模塊運用設計方案，現階段已大批量交貨。

佳日豐泰導熱硅膠片有著業界最齊全，包含從高階到低階導熱界面材料，供應著市場廣大客戶使用，有著最精實經驗來服務所有客戶。