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導熱硅膠片是一款以有機硅為基材的導熱材料，具備優秀的高導熱性能和柔韌性，通過填充元件界面細微的縫隙排出空氣，增加與散熱器的接觸面積達到減少熱阻值的目的；作為熱管理領域的理想導熱材料被廣泛的應用在LED照明、能源汽車、通訊設備、電源模組、工控設備等行業。但是導熱硅膠片有一個缺點：通常硅膠片原料會加入少量硅油以提升性能，長期處于高溫環境下會滲出硅油，硅油不但會造成電子主板污染，而且揮發霧化甚至會影響到某些敏感的電子元件。

佳日豐泰為了滿足大功率電子行業產品的散熱需求，在公司研發人員的不懈努力下設計開發出一款高性能的非硅導熱墊片，它又叫做無硅導熱墊片、非硅導熱硅膠片等，由于墊片不含硅油，客戶無需擔心材質揮發和元件污染；墊片導熱系數可做到1.5~6.0W/m-k，常規厚度0.5~10mm均可定制；可替代導熱硅膠片應用在各種電子元件界面導熱，無需擔心在高溫下發生無硅油析出或硅揮發的問題。