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導(dǎo)熱硅膠片是一種以有機(jī)硅膠為基材添加各種填料加工形成帶有導(dǎo)熱性能的硅膠片，其工作原理是利用硅膠片能夠縫隙的原理，通過(guò)增加熱量傳遞接觸面積減少熱阻，形成加速熱流傳遞的橋梁；除此之外，硅膠散熱片還具備絕緣減震、密封耐壓等特性，能夠滿(mǎn)足電子產(chǎn)品功率化、集成化和小型化的設(shè)計(jì)需求,是極具工藝性和使用性的導(dǎo)熱填充材料。

2、當(dāng)導(dǎo)熱硅膠片作為界面導(dǎo)熱材料使用在發(fā)熱芯片與散熱片之間填充縫隙時(shí)，能夠增加芯片與散熱片之間的接觸面積，有效減少它們之間的接觸熱阻；如圖所示，使用導(dǎo)熱硅膠墊之后芯片熱流能夠快傳遞到散熱片上。