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近年來LED行業技術在不斷的升級，大功率LED 芯片的應用也是越來越廣泛，但是大功率也意味著高熱量；目前主流方式將LED芯片通過綁定在金屬或陶瓷基板直接進行封裝散熱，本文基于LED封裝技術將金屬基板與陶瓷基板對之間芯片散熱差異作對比說明,以下是四種基板的主要參數。

LED芯片的工作溫度會直接影響到LED出光效率、色度漂移和使用壽命，而LED基板的主要作用是將芯片熱量進行散熱。我們以88顆LED芯片作為實驗對象，其中大功率芯片59顆，小功率芯片29顆，以同樣的排列方式分別固定在鋁基板、銅基板、氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板進行測試。

通過以上熱力圖與數據對比可以看出氮化鋁陶瓷基板的散熱性能突出，氮化鋁陶瓷材料本身是絕緣體，無需像金屬基板一樣在PCB上面做絕緣層，通過垂直互聯孔形成導電通道，而陶瓷的熱膨脹系數也與大多數芯片相匹配，相信未來氮化鋁陶瓷基板在LED行業有更為廣泛的應用前景。