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行業新聞
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如何提升芯片的散熱效率?讓導熱材料廠家告訴你

發布時間:2019-02-14 14:02:43
發布者:深圳市佳日豐泰電子科技有限公司
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隨著現在電子技術的高速發展,有著電子設備“心臟”之稱的芯片的運行速度越快,功率也越來越大;有資料表明芯片的溫度每升高2℃,其穩定性能下降10 %,當芯片工作溫度長期保持在50℃以上時,設備的壽命只有25℃時的1/6左右。溫度是影響芯片穩定性的重要因素之一,這就需要通過技術與結構上采取相應措施限制設備的溫度,而電子設備的熱管理也就成為了產品結構工程師最為頭疼的事情,工程人員通過降低芯片功耗減少發熱量和加強散熱效率,將芯片生產的高熱量快速傳導擴散,以保證芯片的溫度保持在正常工作范圍內。

芯片散熱


如何提升芯片的散熱效率呢?增加熱流傳導的效率能夠有效減輕芯片的負擔,作為芯片與散熱器之間樞紐的導熱材料作用至關重要,這也是為什么高導熱系數的導熱材料導熱性能好的原因之一。作為被廣泛應用于各種電子產品芯片散熱的導熱硅膠片,它對于芯片和散熱片之間有著很好的兼容性,能夠有效的填充芯片與散熱片之間的微小縫隙達到快速傳遞熱量的效果;可以滿足各種電子產品超薄超小化的設計要求,且適用范圍十分廣泛,常應用于汽車電子、航天通訊、家電數碼、計算機和電源等電子設備行業。

芯片導熱硅膠片

現如今各種電子設備大功率集成化已成趨勢,其內部芯片的散熱問題也受到更多的挑戰,隨之而來的是產溫度過高導致性能下降或是功能失效。因此有效解決設備散熱問題也成為了未來研發新型電子產品至關重要的因素。