大家都知道在電子行業中導熱硅膠墊是一種導熱介質，主要是用來給電子產品減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生 的接觸熱阻。其實在電子行業中，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。那么導熱硅膠墊在電子行業 中起到什么作用？
其實，隨著科技的發展，在現在的生活中電子設備是我們的必要品，因電子設備的不斷將更強大的功能集成到更小組件 中，而溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更 大單位功率所產生的更多熱量。而導熱硅膠墊的導熱系數是2.55W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔 韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料 的要求。
導熱硅膠墊的特點：
1．耐溫特性：有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理 機械性能，隨溫度的變化都很小。
2．電氣絕緣性能：有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數 和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的 電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業上。
3．生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反 應，并具有較好的抗凝血性能。
4．低表面張力和低表面能：有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子 量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。
English
18926062175
