隨著電子行業不斷的發展，其性能也在不斷的提升，作為作為電子設備心臟的芯片的運行速度與功率消耗也越來越大，高負荷的運行必定帶來大量的熱量，散熱也成為電子產品結構工程師們關注的重點，對于電子芯片的散熱方案，目前大多數使用的是導熱硅脂與導熱硅膠墊作為界面導熱材料！
除了導熱硅膠墊與導熱硅脂之外還有一款導熱材料也可以作為芯片導熱材料，它就是導熱凝膠，又被稱之為導熱泥、導熱橡皮泥、導熱黏土；導熱凝膠被廣泛的應用在LED照明燈、集成芯片、內存模塊、IGBT、半導體、固態繼電器等。佳日豐泰在這里給大家簡單介紹導熱凝膠的一些特點：
低熱阻
導熱凝膠的熱阻很低，與相同導熱系數的其他材料相比，能夠更有效快速進行熱量傳遞工作。
柔韌性
其物理特性類似于小孩玩的橡皮泥，可隨外力改變自身形態，自動填充凹凸不平的各種間隙。
包裝方式
佳日豐設計針筒包裝方式，大大簡化了客戶生產的人工成本，同時可應用到自動化設備批量生產作業。
抗老化
比起易干的導熱硅脂，凝膠的幾乎不會發生固化現象，因為它是以有機硅為原材料，通過填充多種高性能導熱粉體制成的一種可塑性極強的導熱材料。
導熱凝膠：佳日豐泰新型導熱凝膠的性能特點
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