陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
◆ 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。
◆智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。
◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。
◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
◆機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強，防腐蝕。
◆ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高。
◆與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。
◆使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護能力。
◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
（1）機械性質(zhì)
有足夠高的機械強度，除搭載元件外，也能作為支持構(gòu)件使用；加工性好，尺寸精度高；容易實現(xiàn)多層化；表面光滑，無翹曲、彎曲、微裂紋等。
（2）電學(xué)性質(zhì)
絕緣電阻及絕緣破壞電壓高；
介電常數(shù)低；
介電損耗小；
在溫度高、濕度大的條件下性能穩(wěn)定，確保可靠性。
（3）熱學(xué)性質(zhì)
熱導(dǎo)率高；
熱膨脹系數(shù)與相關(guān)材料匹配（特別是與Si的熱膨脹系數(shù)要匹配）；
耐熱性優(yōu)良。
（4）其它性質(zhì)
化學(xué)穩(wěn)定性好；容易金屬化，電路圖形與其附著力強；
無吸濕性；耐油、耐化學(xué)藥品；a射線放出量小；
所采用的物質(zhì)無公害、無毒性；在使用溫度范圍 內(nèi)晶體結(jié)構(gòu)不變化；
原材料豐富；技術(shù)成熟；制造容易；價格低。
陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。
來源：佳日豐泰互聯(lián)網(wǎng)
2021-01-22
2021-01-20
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2021-01-15
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