導熱硅膠片有哪些優(yōu)點
隨著微電子在市場上的飛速發(fā)展，現(xiàn)在電腦機等電子的芯片的尺寸越來越小，而電子的運算速度越來越快，從而電子的發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器終極版在運行時產(chǎn)生的熱量最大可達115W，因此這樣就對電子芯片的散熱能力提出更高的要求。而在市場上軟性硅膠片導熱材料中的導熱硅膠片等軟性產(chǎn)品技術(shù)也帶來大的提升，如設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。那現(xiàn)在的導熱硅膠片有哪些優(yōu)點？
1、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
2、有了導熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；
3、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
4、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
5、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性；
6、導熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；
7、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導熱穩(wěn)定度也更好；
8、導熱硅膠片具有絕緣性能（該特點需在制作當中添加合適的材料）；
9、導熱硅膠片具減震吸音的效果。
有關(guān)更多導熱硅膠片的知識可登錄佳日豐泰官網(wǎng)：http://www.yzwamy.cn
English
18926062175
