來源:深圳市佳日豐泰電子科技有限公司
隨著工業生產和科學技術的發展,人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域,由于集成技術和組裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展,發熱量也隨之增加,從而需要高導熱的絕緣材料,有效的去除電子設備產生的熱量,這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。
傳統的解決電子設備散熱的方法,是在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等,這種方法有一定的效果,但存在導熱性能差,機械性能低、價格高等缺點。
目前,解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決,但大多數必須通過導熱材料來解決,導熱硅膠材料是導熱材料中最重要的一員。本文將重點提出應用導熱膏及導熱硅膠片為電子設備提供熱傳導解決方案。
導熱硅橡膠材料是一種典型的高分子復合材料,其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的,導熱填料分為金屬填料和無機非金屬填料,各種填料的導熱機理不同,而決定了導熱效果或導熱率的差異。
導熱硅脂是硅油和導熱填料的機械混合膏狀物,具有隨時定型、導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點。在電子設備中,各種電子元件之間有許多接觸面和裝配面,他們之間存在空隙,導致熱流不暢,為了解決這一問題,通常在接觸面之間填充導熱膏,利用導熱膏的流動來排除界面間的空氣,降低乃至消除熱阻。
導熱硅膠片是經過特殊的生產工藝加工而成的片狀導熱絕緣硅橡膠材料,具有表面天然粘性,高導熱系數、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點,主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料,因其材質的柔軟及在低壓迫力作用下的彈性變量,可于器件表面甚至為粗糙表面構造密合接觸,減少空氣熱阻抗,很好的解決了導熱硅膏在高溫后有硅油滲出、表面積存灰塵等等缺點。
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