在社會上,很多客戶并不了解導熱硅脂與導熱硅膠墊的區別,要知道導熱硅脂是一種類似膏狀的產品,而導熱硅膠墊做 出來的成品是片狀的。它們一般常用在筆記本電腦或其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質,作用是減小接觸熱 阻,增強封裝和散熱器之間的導熱。
其實,導熱硅膠墊與導熱硅脂有什么不同,而下面就介紹導熱硅膠墊與導熱硅脂不用點:
①導熱系數:導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣:導熱硅脂因添加 了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態:導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。
④使用:導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱 硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈,節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果:同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好,因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果 ,導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便,而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
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