說起熱界面材料，大家會問什么是熱界面材料，熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱為導熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。導熱硅膠片就屬于熱界面材料的一種，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。
下面佳日豐泰小編介紹導熱界面材料-導熱硅膠片解決導熱散熱問題：
在產品設計初期就要將導熱硅膠片加入到產品的結構設計中。要求導熱硅膠片能完美解決該產品的導熱問題，又能貼合產品設計，方便安裝等。如果選擇散熱片方案，可以使用導熱雙面膠、導熱硅脂等其他導熱材料。但是導熱雙面膠導熱效果相對差；導熱硅脂不具備減震抗壓能力；可以選用輕薄的導熱硅膠片，導散熱熱效果更好，方便操作。
電子產品的發展趨勢趨于日益輕薄化，以往的導熱方式主要以散熱片方案為主；隨著電子產品導熱技術的發展，如今更傾向于使用金屬支架、金屬外殼為主的結構散熱件；又或者是兩種結合使用；總之，在不同的產品，不同的使用環境下，選擇性價比最好的導熱硅膠片來實現導熱散熱從而解決問題是最完美的。
選擇結構件類散熱，不可避免的要將導熱硅膠片結合導熱散熱器家構件在在接觸面的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇不厚的導熱硅膠片。好的導熱材料，再加上正確的使用方法，才能讓導熱硅膠片完美的解決產品導熱散熱難題。
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2021-01-22
2021-01-20
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