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　　導熱陶瓷的分類,產品參數知識-【佳日豐泰】

       導熱陶瓷系列產品參數：

　　目前在有機硅領域所使用的導熱材料多數為氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。

　　尤其是以微米氧化鋁、硅微粉為主體，納米氧化鋁，氮化物做為高導熱領域的填充粉體;而氧化鋅大多做為導熱膏(導熱硅脂)填料用。

　　一、導熱材料的導熱系數列表：

　　材料名稱 導熱系數K(w/m.k)

　　氧化鈹 (有毒) 270

　　氮化鋁 80~320

　　氮化硼 125

　　碳化硅 83.6

　　氧化鎂 36

　　氧化鋁 30

　　氧化鋅 26

　　二氧化硅 (結晶型) 20以上

　　1. 氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑。

　　優缺點分析：

　　1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上;氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。

　　2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元(根據產品品質不同差別較大)，雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。

　　3、碳化硅SiC 優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。

　　4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充;耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。

　　5、α-氧化鋁 (針狀) 優點：價格便宜。 缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。

　　6、α-氧化鋁(球形) 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。

　　7、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品;質輕，增粘性較強，不適合灌封。

　　佳日豐氧化鋁陶瓷

　　氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系Al2O3 含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達1650-1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝：利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。

　　1. 硬度大

　　經中科院上海硅酸鹽研究所測定，其洛氏硬度為HRA80-90，硬度僅次于金剛石，遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。

　　2. 耐磨性能極好

　　經中南大學粉末冶金研究所測定，其耐磨性相當于錳鋼的266倍，高鉻鑄鐵的171.5倍。根據我們十幾年來的客戶跟蹤調查，在同等工況下，可至少延長設備使用壽命十倍以上。

　　3. 重量輕

　　氧化鋁陶瓷密度為3.5g/cm3，僅為鋼鐵的一半，可大大減輕設備負荷。性能符合Q/OKVL001-2003技術標準 ，耐磨陶瓷主要技術指標氧化鋁含量 ≥95% 、密度 ≥3.5 g/cm3 、洛氏硬度 ≥80 HRA 、抗壓強度 ≥850 Mpa 、斷裂韌性KΙC ≥4.8MPa·m1/2 、抗彎強度 ≥290MPa 、導熱系數 20W/m.K 、熱膨脹系數： 7.2×10-6m/m.K。