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　　導熱石墨片的導熱系數講解

　　隨著電子器件以及產品向高集成度、高運算領域的發展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題。在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，包括熱傳導、熱對流和熱輻射等幾種方式。如CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量的方式就屬于熱傳導;常見的散熱風扇帶動氣體流動即熱對流;熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量。任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側重點不同罷了。 我們一般散熱系統中主要依賴的還是熱傳導和熱對流，其中熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容有關，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關。

　　傳統散熱器的材質一般為鋁或者銅，散熱效果被廣為接受，目前無論是芯片封裝還是產品系統散熱，無外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合硅膠、風扇及流液形成散熱系統。 最近火熱炒作的小米手機宣傳說使用了一種散熱利器：石墨散熱膜。傳聞中稱這種材料僅用于蘋果相關的高端產品散熱。

　　石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹系數小，導熱、導電性好及摩擦系數小等優點。石墨散熱膜重點強調其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規則表面。目前主要可以用于LED基板、電子元器件的散熱等領域，是未來電子產品散熱的發展方向。

　　石墨散熱膜從前面的描述來看具有有一定優勢，但作為散熱介質，熱阻及吸附性只是其中的一部分，其它散熱效果的優劣還要參考其他的條件來綜合判斷。比如說，石墨散熱膜這種散熱方案是否能提供一種更好的散熱方案應用于我們的產品?其散熱效果、應用場景與傳統散熱器相比有何區別?為了給出這些問題的答案，我們需要對石墨、銅和鋁的相關參數做個比較，從參數里面找找優劣。

　　其實導熱系數非常容易理解，通俗理解就是導熱的快慢，對于散熱器來說，當然越快越好，即數值越大越好，對于保溫材料則相反。

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