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　　電腦散熱模組導熱硅膠片的使用案例

　　近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦的運作速度不斷地提高，并且電腦主機內部的電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機的內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，必須提供足夠的散熱效能予電腦內部的電子元件。因此，對于高發熱功率的電子元件，通常會加裝散熱模組來降低這些電子元件的溫度。

　　而在散熱模組中大多會采用導熱硅膠片等類似產品協助散熱，從而達到更好的散熱效果。佳日豐為您推薦幾款導熱硅膠片材料，輔助散熱模組散熱。

　　散熱模組中的導熱硅膠片的選用要根據具體情況來定，如：需要根據達到的溫差及散熱效果來確定選用導熱硅膠片的導熱系數，根據實際的產品間隙選擇怎樣的導熱硅膠片厚度等。這里就導熱系數和導熱硅膠片的厚度選擇給大家做介紹。

　　導熱硅膠片的導熱系數有很多，一般能達到產品所需的溫差就可以了，一般對導熱要求不是很高的推薦PM150系列導熱硅膠片，因為這款產性價比不錯，價格很實惠，性能穩定，導熱效果還可以;一般的散熱模組用PM200的導熱硅膠片是比較多的，他的導熱系數在2.0以上，面對一般的電子產品導熱是沒問題的，而且價格不是很貴，導熱效果很好，也是我們現有客戶中用得最多的一款導熱硅膠片;還有一款是散熱模組高導熱硅膠片一般用PM300和PM500系列的，不過價格相對比較高。

　　對于導熱硅膠片的厚度，客戶常常按產品的實際間隙尺寸選對應的厚度，這個是正確的，比如說，產品的間隙是1.5mm，那么大多數客戶就直接選厚度1.5mm的導熱硅膠片，但實際應用效果卻不是很好，從選擇導熱系數更高的導熱硅膠片，其實不然，我們只要在產品厚度上稍微改動一下導熱效果就會明顯提高，產品間隙1.5mm的一般要采用2.0mm的導熱硅膠片，因為導熱硅膠片這種材料它本身很柔軟，具有很好的壓縮性，佳日豐品牌的導熱硅膠片一般壓縮比在20%以上，根據具體的產品硬度而定，所以選擇導熱硅膠片的厚度時一定要考慮壓縮比問題。

　　選擇導熱硅膠片不是導熱系數越高越好，而是要根據特定情況來選擇合適的產品，不是最貴就是最好的，選對的才是最好的，佳日豐為客戶配備專業技術員24小時在線解決專業問題，歡迎隨時前來咨詢采購。