近年來LED照明產業出現了智能化、多元化、高端化的發展趨勢,一系列新趨勢給導熱材料行業帶來了新的機遇與挑戰。佳日豐泰電子以堅持不懈的精神,多方參與,多方合作,在LED的散熱封裝領域,攻克著一個又一個難關,為LED的向前發展默默的奉獻著。經過多年的努力,現佳日豐泰所提供導熱硅膠片、導熱陶瓷片等導熱材料在國內首屈一指,通過多方認證,廣泛應用于各行各業,深受廣大市場客戶的信懶。
目前國際芯片市場中,各大生產廠家正在LED倒裝芯片上進行角逐,倒裝芯片在2013年的15億美元基礎上快速成長,至2017年將會達到55億美元的規模。佳日豐泰電子作為導熱材料的領導者企業,參與合作研發的倒裝芯片,采用先進激光剝離技術分離藍寶石襯底,將外延轉移到導電導熱效果好的Si襯底上;微米/納米級表面的粗化,有效提高了出光率;先進的電流擴展技術,優化了電流擴展,保證了芯片可靠性,使產品擁有與日亞、三星等國際品牌芯片競爭的實力,國產高端芯片讓LED燈具擁有中國“芯”。
2021-01-22
2021-01-20
2021-01-19
2021-01-18
2021-01-15