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導熱界面材料用于IC封裝和電子散熱的材熱界面材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。但在面對市場上各種各樣的導熱界面材料我們該如何選擇呢?深圳市佳日豐電泰電子科技有限公司工程師建議如何選擇導熱界面材料。

1.不要單單迷信導熱系數一個參數，像導熱硅膠片的硬度太高了，導熱系數再高也沒什么效果，因為壓模太小了。

2.不要迷戀低價格。

3.最重要的是實際裝上產品測試最終性能。