現(xiàn)在大部分的智能手機都采用石墨散熱的方案,基本原理都相同,只不過廠家會為自家產(chǎn)品設(shè)計上做一些調(diào)整。首先,我們來了解一下“石墨”這種東西。石墨是元素碳的一種同素異形體,碳穩(wěn)定,所以在多種工業(yè)用途中碳元素構(gòu)成的東西是普遍存在的。目前我們認識的石墨具有耐高溫、導電導熱性、潤滑性、化學穩(wěn)定性、可塑性以及抗熱震性。把石墨用作手機設(shè)計的一部分來說,我們可以看到不少適合的用處。例如,目前手機上面采用的石墨散熱片,主要就是利用了石墨的導熱性。
隨著手機硬件的不斷升級,其所執(zhí)行的任務(wù)計算處理更加繁雜,CPU等芯片部件將會面臨熱量的侵襲。CPU核心數(shù)不斷提高,主頻也越來越高,為了使得手機正常運行,手機的良好散熱變的尤為重要。手機體積有一定的局限性,處理器系統(tǒng)性能會因為溫度升高而有所降低,因此手機的極限功率不應(yīng)超過它的散熱能力。
我們無辦法像臺式機的CPU一樣,為其加上強大的風冷系統(tǒng),喪心病狂的液氮系統(tǒng)更加無可能,因為手機體積所限制。手機散熱能力不但影響其性能,同時散熱設(shè)計也會對用戶的握持有影響,誰也不希望每時每刻拿著一個暖手寶。那么我們的手機如何散熱的呢
導熱石墨片(GTS)也稱石墨散熱片,是一種全新的導熱散熱材料,具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向均勻?qū)幔瑢訝罱Y(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。之所以能夠設(shè)計成石墨散熱片,還利用了石墨的可塑性,我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片,讓它貼附在手機內(nèi)部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸,也起到一定的抗震作用。
發(fā)熱源CPU和Flash芯片發(fā)熱量大,石墨散熱片在這些芯片的封裝層上面,散熱片的另一面在機身內(nèi)會貼附在中間的金屬板上面。金屬板的另一面一般也會有一塊石墨散熱片,對應(yīng)連接手機背蓋。屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞,由于石墨散熱片較優(yōu)秀的散熱能力,加上出色的厚度和可塑性,最終使得熱量能夠均勻分布之余并且通過空氣的流動進行散熱,也能在狹小的手機空間里面生存。