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導熱灌封膠雙組份加成型有機硅灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，選用高分子材料作為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。

雙組份有機硅灌封膠特點：

可操作時間：在室溫條件下，可操作時間在240分鐘內，特別利于自動生產線上的使用，提高工作效率、節約生產成本。

操作簡單方便：可選擇人工施膠或機械施膠；無需使用其它底涂劑；粘接材料廣泛，可以應用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金屬類的表面。

具有優異的電氣特性：具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、抗震、耐電暈、防漏電和耐化學介質性能，因此對于電子、電器等產品能提供保護，密封和絕緣的功能；耐高低溫、抗老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～200℃）內保持橡膠彈性；固化過程中不收縮，固化后形成韌性極佳的彈性體,吸收振動及激震，抗沖擊性好，具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品提供極佳的耐震蕩沖擊及可靠性。

耐候性強：抗紫外線，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐鹽霧、霉菌等，能在惡劣的自然環境中工作。

產品性能表：

有機硅灌封膠用途：用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如開關電源、驅動電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、家電控器等。
使用工藝：
1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80°C下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
3、環境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短。

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