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導熱矽膠片
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導熱矽膠片
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    • 導熱矽膠絕緣片BM-K4

    規格：片材，模切，卷材，帶膠和不帶膠

    材料：硅膠/玻纖布/聚酰亞胺薄膜

    型號：JRFT—BM-K4

    適用：大功率電源及汽車電子發熱模塊，馬達控制，通訊設備，半導體，IS MOS管，IGBT貼片，強電壓，高溫，大功率焊機等。

    服務熱線： 0755-29304991    189-2606-2175
  • 產品詳情
  • 技術參數
    • 佳日豐泰BM-K4、BM-K6、BM-K10導熱絕緣片是在以高性能聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）薄膜基材增強的導熱硅橡膠而制成的導熱絕緣材料產品，同時具備導熱性能和高耐壓絕緣性能。使用時，根據發熱界面的大小及間隙高度選擇不同厚度的導熱硅膠片裁切，安放在發熱界面與其組件的空隙處，起導熱和絕緣作用。
    導熱矽膠片（BM-K4）特點和好處：

    ◆ 導熱系數：1.5W/m-k

    ◆ 低緊固壓力

    ◆ 光滑和高度的表面

    ◆ 電氣絕緣性

    產品性能表：

    可供規格：片材，模切，卷材，帶膠和不帶膠。產品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根據客戶要求加工成不同形狀的片材.也可根據客戶需求進行背膠處理

    性能說明：K系列矽膠布是采用特殊的聚酰亞胺薄膜為絕緣基材，因此具有高強度的耐電壓性，持久耐用。該系列產品是結合硅橡膠的優質導熱性和聚酰亞胺膜優越的物理性于一體的高端產品。

    導熱矽膠片的應用范圍：

    1. 大功率電源及汽車電子發熱模塊
    2. 馬達控制、通訊設備
    3. 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等
    4. 強電壓 高溫 大功率焊機等
    5. 軍工、航空
    6.發熱功率器件
    測試項目
    		 產品數值
    		 測試標準
    產品型號
    		 BM-K4
    		 ——
    厚度（mm）
    		 0.16
    		 ASTM D347
    顏色
    		 灰色
    		 Visuai
    厚度公差（mm）
    		 0.06±0.01
    		 ASTM D347
    連續使用溫度（℃）
    		 -60～200
    		 TGA+DMA
    導熱系數（w/m.k）
    		 1.5 ASTM D5470
    體積電阻（Ω-cm）
    		 1012↑
    		 ASTM D257
    擊穿電壓（KV)
    		 6.0
    		 ASTM D149
    硬度（shore A）
    		 90±5°
    		 ASTM D2240
    比重
    		 3.0 ASTM D729
    拉伸強度（kg/cm2）
    		 34 ASTM D412
    伸長（%）
    		 4 ASTM D412
    環保（6）
    		 Check out
    		 IEC 62321
    鹵素
    		 Check out
    		 EN 14582
    阻燃等級
    		 94-V-1
    		 UL NO:E341634