導熱硅膠片PM150具有優異的導熱性能和電氣絕緣性能，能滿足大部分電子產品導熱絕緣要求，廣泛應用在對導熱要求不是太高的電子產品中。具有穩定的導熱性能、同時本產品又具有粘性，應用簡單方便。
PM150利用軟性硅膠導熱材料穩定的導熱、絕緣性能以及柔軟而富有彈性等特點，置于發熱器件與散熱部件之間良好的接觸，達到傳熱和絕緣的效果。
導熱硅膠片性能及特點：
◆ 高導熱性能、導熱系數1.5W/m-k
◆ 產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項認證標準
導熱硅膠片產品規格說明：
◆ 產品標準尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
導熱硅膠片典型應用：
◆ LED燈飾、照明設備
◆ 家用電器、LCD顯示器
◆ 半導體與散熱片之間
◆ 通信產品、智能手機、平板電腦
◆ 臺式電腦、筆記本等便攜式電腦
◆ 大功率電源等
注：凡是我司提供的導熱硅膠片，硅膠墊片，矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
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測試項目 |
數值單位 |
測試標準 |
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產品型號 |
PM150 |
Test Method |
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主要成分 |
矽膠、導熱粉、玻纖布、導熱硅膠 |
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厚度（mm） |
0.25-15（mm） |
ASTM D751 |
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顏色 |
藍色、灰色（可定制） |
Visuai |
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厚度公差（mm） |
厚度±10% |
ASTM D347 |
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連續使用溫度（℃） |
（-58 to 392F)/（-58 to 200℃） |
TGA+DMA |
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密度（g/cc） |
2.3 |
ASTM D297 |
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硬度（shore 00） |
48±5 |
ASTM D2240 |
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拉伸強度（Psi） |
15 |
ASTM D412 |
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電學性 |
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擊穿電壓（V) |
＞3000（Thickness≤0.5mm）? ＞5000（Thickness≤0.5mm"） |
ASTM D149 |
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介電常數（MHz） |
15 |
ASTM D150 |
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體積電阻（Ohm.cm） |
1013 |
ASTM D257 |
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防火等級 |
94-V0 |
Equivalent UL |
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導熱性 |
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導熱系數（w/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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SGS REACH |
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環保（12） |
Check out |
IEC 62321 |
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鹵素（4） |
Check out |
EN 14582 |
English
18926062175
