導熱硅膠片PM200是高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
導熱硅膠片性能及特點:
◆高導熱性能、導熱系數2.0W/m-k
◆產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆通過UL以及V-O等多項認證標準
導熱硅膠片產品規格說明:
◆產品標準尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根據客戶需要裁切沖型
◆基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
導熱硅膠片典型應用:
◆LED燈飾、照明設備
◆家用電器、LCD顯示器
◆半導體與散熱片之間
◆通信產品、智能手機、平板電腦
◆臺式電腦、筆記本等便攜式電腦
◆大功率電源等
注:凡是我司提供的導熱硅膠片,硅膠墊片,矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
測試項目 |
數值單位 |
測試標準 |
產品型號 |
PM200 |
Test Method |
主要成分 |
矽膠、導熱粉、玻纖布 |
|
厚度(mm) |
0.25-15(mm) |
ASTM D751 |
顏色 |
藍色、灰色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
厚度±10% |
ASTM D347 |
連續使用溫度(℃) |
(-58 to 392°F)/(-58 to 200℃) |
TGA+DMA |
密度(g/cc) |
2.5 |
ASTM D297 |
硬度(shore 00) |
48±5 |
ASTM D2240 |
拉伸強度(Psi) |
15 |
ASTM D412 |
|
電學性 |
|
擊穿電壓(V) |
>3000(Thickness≤0.5mm)? >5000(Thickness≤0.5mm") |
ASTM D149 |
介電常數(MHz) |
15.0 |
ASTM D150 |
體積電阻(Ohm.cm) |
1013 |
ASTM D257 |
防火等級 |
94-V0 |
Equivalent UL |
|
導熱性 |
|
導熱系數(w/m.k) |
2.0 |
ASTM D5470 |
|
SGS REACH |
|
環保(12) |
Check out |
IEC 62321 |
鹵素(4) |
Check out |
EN 14582 |