絕緣墊片導熱硅膠片PM500 導熱硅膠片墊將高導熱性能與順應性完美結合,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案制作,能夠填充縫隙,提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。這些柔軟的界面材料可以最小的壓力與配合表面貼合,從而對配合部件產生很小或不會產生應力。
導熱硅膠片典型應用:
◆ 平板電視、移動設備、高速硬盤驅動器
◆ 半導體與散熱片之間
◆ 計算機、PC服務器、工作站
◆ LED燈飾、照明設備
◆ 芯片及芯片組件
導熱硅膠片性能特點:
◆ 高導熱性能、導熱系數5.0W/m-k
◆ 產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項認證標準
導熱硅膠片產品規格說明:
◆ 產品標準尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.5mm*0.10mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
導熱硅膠片典型應用:
LED燈飾、照明設備、家用電器、LCD顯示器 、半導體與散熱片之間、通信產品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等。
注:凡是我司提供的導熱硅膠片,硅膠墊片,矽膠片等材料均可享受免費裁切服務。
測試項目 |
數值單位 |
測試標準 |
產品型號 |
PM500 |
Test Method |
主要成分 |
矽膠、導熱粉、玻纖布 |
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厚度(mm) |
0.25-10(mm) |
ASTM D751 |
顏色 |
藍色、灰色(可定制) |
Visuai |
厚度公差(mm) |
厚度±10% |
ASTM D347 |
連續使用溫度(℃) |
(-58 to 392°F)/(-58 to 200℃) |
TGA+DMA |
密度(g/cc) |
3.1 |
ASTM D297 |
硬度(shore 00) |
48±5 |
ASTM D2240 |
拉伸強度(Psi) |
15 |
ASTM D412 |
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電學性 |
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擊穿電壓(V) |
>3000(Thickness≤0.5mm)? >5000(Thickness≤0.5mm") |
ASTM D149 |
介電常數(MHz) |
15.0 |
ASTM D150 |
體積電阻(Ohm.cm) |
1013 |
ASTM D257 |
防火等級 |
94-V0 |
Equivalent UL |
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導熱性 |
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導熱系數(w/m.k) |
5.0 |
ASTM D5470 |
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環保(12) |
Check out |
IEC 62321 |
鹵素(4) |
Check out |
EN 14582 |