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氮化鋁陶瓷
氮化鋁陶瓷
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  • 氮化鋁導熱陶瓷片

    規格:0.38mm*120*120mm、1mm*114mm*114mm、0.635mm*120mm*120mm、1.5mm*120mm*120mm(其他尺寸均可定制)

    材料:氮化鋁陶瓷片、陶瓷片

    型號:JRFT—TC027

    適用:通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業。

    服務熱線: 0755-29304991    189-2606-2175
  • 產品詳情
  • 技術參數
  • 氮化鋁陶瓷片(AIN)是新型功能電子陶瓷材料,是以氮化鋁粉作為原料,采用流延工藝,經高溫燒結而制成的陶瓷基片,具有氮化鋁材料的各種優異特性,符合封裝電子基片應具備的性質,是高密度,大功率,多芯片組件等半導體器件和大功率,高亮度的LED基板及封裝材料的關鍵材料,被認為是理想的基板材料,廣泛應用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業。

    氮化鋁陶瓷基板的性能特點:

    1、熱導率高,是氧化鋁的5-10倍。

    2、熱膨脹系數(2.80x10°6)、導熱系數>170-190w/m-k

    3、機械性能好,抗彎強度高,接近氧化鋁。

    4、電學性能優良,具有極高的絕緣電阻和低的介質損耗。

    5、電路材料的相容性好,可以進行多層布線,實現封裝的高密度和小型化。

    6、無毒、環保。

    氮化鋁陶瓷散熱片產品處理形式:

    1、可根據客戶需求做表面金屬化鍍金、鍍銀、鍍銅等金屬,其導熱效果更好。

    2、常規類陶瓷產品可做拋光處理(可進行單、雙面拋光),拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm,無孔洞現象。

    3、其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。

    氮化鋁陶瓷產品加工形式:

    1、開模具加工:除激光加工外的產品都需要開模具加工。

    2、激光加工產品:根據客戶要求,采用激光產品(氮化鋁、氧化鋁、氧化鋯等)進行劃線、打孔及開糟加工,激光打孔至小孔徑0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其產品加工精度高,重復性好。

    氮化鋁陶瓷產品應用領域:

    混合集成電路互連基板,微波器材,光電通信,傳感器,MCM等領域,包括電器件基板,陶瓷載體,激光器載體,片式電容,片式功率分配器,傳感器等

    測試項目(單位)
    數值
    材質
    AIN
    體積密度 (g/cm3)
    3.35
    抗熱震性?
    無裂痕,炸裂
    化學穩定性 (mg/cm3)
    0.97
    擊穿電壓強度 (kv/mm)
    18.45
    介電常數 1MHz
    8.56
    產品顏色
    暗灰色
    體積電阻(Ω.cm)
    1.4×1014
    抗彎曲強度 (Mpa)
    382.7
    熱膨脹系數 (/℃5℃/min.20~300℃)
    2.805×10°6
    粗糙度Ra(μ m)
    0.3~0.5
    導熱系數(w/m.k)
    >170-190
    翹曲度(length%.)
    ≦0.2%